2026 년 1 월 15 일
백악관은 미국의 반도체 공급망이 해외에 크게 의존하고 있다는 점을 들어 국가 안보에 대한 긴급한 우려를 제기하며 첨단 컴퓨팅 칩을 겨냥한 새로운 무역 조치를 발표했습니다. 1962년 무역확장법 232조에 따라 취해진 이번 조치는 새로운 관세를 도입하는 것으로, 가까운 시일 내에 더 광범위한 반도체 관련 제한 조치가 시행될 가능성을 시사합니다.
2026년 1월 14일, 트럼프 대통령은 반도체, 반도체 제조 장비 및 파생 제품 수입으로 인한 위협을 다루는 섹션 232 선언문에 서명했습니다. 주요 조치는 다음과 같습니다.
특정 첨단 컴퓨팅 칩에 25% 관세 부과
정부는 다음과 같은 일부 고성능 AI 및 첨단 컴퓨팅 칩에 25%의 관세를 부과했습니다.
이러한 제품들은 수입 의존도가 높아 국가 안보 취약성에 기여하는 것으로 특별히 지목되었습니다.
국내 공급망 구축에 대한 면제
이 관세는 미국 기술 공급망 구축을 지원하거나 국내 반도체 제조 역량을 확대하기 위해 수입되는 칩에는 적용되지 않습니다.
향후 더 광범위한 관세 부과 가능성
백악관은 반도체 및 파생 제품에 대한 추가적이고 더욱 광범위한 관세 부과 방안을 검토 중이며, 국내 생산 강화를 위한 관세 상쇄 인센티브 프로그램도 함께 고려하고 있다고 밝혔습니다.
제232조 조사 결과는 다음과 같습니다.
보고서는 반도체가 미국의 군사 대비 태세와 16개 핵심 기반 시설 부문 모두의 기반이 된다는 점을 강조하며, 공급망 재편의 시급성을 높였다고 밝혔다.
특정 AI/고성능 칩의 가격 상승
NVIDIA H200, AMD MI325X 및 기타 첨단 칩 수입업체는 25%의 관세가 즉시 부과될 것으로 예상해야 합니다.
공급망 계획 및 원산지 전략
기업은 다음 사항을 평가해야 합니다.
향후 통제 범위 확대 가능성
백악관은 반도체 관련 관세, 특히 하위 제품에 대한 관세 부과 가능성이 여전히 높다고 시사했습니다. 반도체 장비, 조립품 및 파생 제품 수입업체는 관세 부담 확대에 대비해야 합니다.
국내 생산 확대를 위한 전략적 기회
미국 정부는 반도체 투자 활성화를 위한 인센티브를 제공할 계획입니다. 미국 내 반도체 제조 또는 패키징 설비를 확장하는 기업들은 향후 인센티브 프로그램과 관세 상쇄 메커니즘의 혜택을 받을 수 있을 것입니다.
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